공정 / 디스플레이
PCB 생산공정 및 전자부품소재 공정에 사용되는 화학소재로 DRY FILM에 사용되는 박리제부터 플럭스 세정제에 이르는 다양한 제품 보유
DR Series(박리)
- 고객사별 제품 특성에 맞는 박리제 보유
- 빠른 박리효과 및 높은 수율
SE Series(소프트에칭)
- 균일한 Copper 조도 형성가능
- D/F 및 PSR 밀착력 상승을 통한 높은 수율확보
Gold Recover
- 표면처리 후. 금 표면의 오염물질 제거
- 타사 대비 오염물질 세정능력 매우 우수
Cleaner
- 디플럭스 세정액으로 수계, 유기계 2가지 Type
- 장비 내의 먼지를 제거시켜 불량율 감소
- 메탄올 등 유해물질 없이 친환경 제품으로 공급
DFR Stripper : DR series
DFR 박리제 : DR 시리즈
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For MSAP/SAP Package MSAP/SAP 패키지용 DR-56
- Very small chip size : suitable for Fine Pitch, Chip size : max. 1mm
- Good penetration, no residue ㅣ Little Foam
- High stripping speed, Strip time : max. 2min @ DFR 29 um\
- Cu damage free, Cu E/R : max. 0.01um/min
- 작은 박리 입자
- 강한침투력, Edge 잔사 없음 ㅣ 거품 발생이 적어 소포제 사용 최소화
- 빠른 박리
- Cu 에칭 없음
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For tenting
일반 텐팅용 KOH/NaOH type DR78, DR79 / DR11
- Wastewater treatment with low COD
- Excellent anti-oxidation of copper surface
- 폐수처리 가능
- 산화방지 효과 우수
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Amine type DR10 / DR50 / QDR20 / DR12
- variable B.P and particle size that match customer's requirements
- Applicable to AU plating + OSP / No effects on EMC adhesion
- 고객 요구 사항에 따른 박리 속도, 입자 대응
- 복합도금사양 제품 적용 가능 / EMC 접합 시 밀착력 저하 없음
Cu Etching Additives as DFR & PSR Pretreatment for Fine Uniform Roughness : GMZ-20
Cu 미세조도 에칭제 : GMZ-20
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Features
- Etchant based with H2 SO4 / H2O2 | Pretreatment for DFR & PSR | Obtaining fine roughness by multi-functional agents
- 황산/과산화수소 Base 에칭제 ㅣ 복합 조도 형성제를 통한 미세조도 구현 ㅣ DFR 및 PSR 전처리
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표면 조도
Gold Surface Cleaner : Gold Recover 400 (Acid type) ㅣ 500 (Alkali type)
금도금 표면 세정제 Gold Recover 시리즈
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Features
- Improvement of solderability and wire bondability on contaminated gold surface
- No attacks on EMI shield film, SUS stiffener, silk screen ink, SR etc.
- Improving solderability and wire bondability by cleaning gold surface contaminated at process
- following ENIG or ENEPIG finishing
- 오염된 금도금표면의 솔더접합 특성과 와이어 본딩성 향상
- EMI 차폐필름, SUS 보강판, PI, silk screen Ink, SR 등에 손상 없음
- 금도금 후공정 진행 시 발생된 오염에 의한 신뢰성 저하를 향상 시킴
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Applications
- cleaning gold surface such as ENIG. ENEPIG and soft gold on HDI, FPCB, BGA, FC-BGA etc.
- HDI, FPCB, BGA, FCB 무전해, 전해 금도금 표면 활성화 적용
Eco-friendly Flux Cleaner
친환경 Flux 세정제
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Features
- Halogen-free cleaner
- Suitable flux cleaner for several SMT process
- No hazardous martials restricted by Korean Government and European Union
- 할로겐 물질을 포함하지 않은 친환경 flux 세정제
- 다양한 제품군에 적합한 세정제 선택 가능
- 정부(134종) 및 EU 연합(176종)에서 규제하는 인체 유해 물질 사용하지 않음
-
Line-up
수강정보
Applications |
Base |
Types |
Product |
Surface tension |
Boiling point |
Working temperature |
Camera module 카메라 모듈 류 |
Aqueous cleaner 수계타입 |
Aqueous cleaner 수계 형 세정제 |
ADF |
33 dyne/cm |
>100℃ |
55 ~ 65℃ |
Semi-aqueous cleaner 준수계 형 세정제 |
SDF |
30 dyne/cm |
>100℃ |
55 ~ 65℃ |
Normal SMT 일반 SMT 류 |
Solvent base 용제 타입 |
High-temp, cleaner 고온 세정제 |
MDF |
20 dyne/cm |
>100℃ |
55 ~ 65℃ |
Low-temp, cleaner 상온 세정제 |
QDF |
21 dyne/cm |
75 ~ 78℃ |
25 ~ 35℃ |
Wave soldering IC 소켓 류 |
Recyclable cleaner 회수형 세정제 |
TDF |
20 dyne/cm |
81 ~ 85℃ |
75 ~ 85℃ |