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半导体 本公司的半导体化学材料满足精细工序化问题的客户需求,提供最佳化学溶液

金表面清洗剂

  • 去除金表面的污染物质
  • 通过出色的清洗能力,100%延长探针寿命

铜蚀刻剂

  • 凸点下金属化层工序用铜蚀刻剂
  • 可根据客户公司工序进行优化
  • 可同时使用焊料&支柱

金蚀刻剂

  • 凸点下金属化层金蚀刻剂
  • 可根据客户公司工序进行优化
  • EP Au和高选择率

后干蚀刻清洗剂

  • 波希法后清洗剂
  • 氟聚合物去除能力佳