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本公司的半导体化学材料满足精细工序化问题的客户需求,提供最佳化学溶液
金表面清洗剂
去除金表面的污染物质
通过出色的清洗能力,100%延长探针寿命
铜蚀刻剂
凸点下金属化层工序用铜蚀刻剂
可根据客户公司工序进行优化
可同时使用焊料&支柱
金蚀刻剂
凸点下金属化层金蚀刻剂
可根据客户公司工序进行优化
EP Au和高选择率
后干蚀刻清洗剂
波希法后清洗剂
氟聚合物去除能力佳