化学镀铜
(无电解化学镀铜)
- 拥有世界领先的技术能力
- 一项赋予绝缘体化学导电性的工序
镀铜 将钻孔机钻好的孔通过镀铜实现层间电气连接的工序用化学材料
PCB孔结构
化学镀铜
(无电解化学镀铜)
电子镀铜
(电子镀铜)
Vertical & Horizontal Electroless Cu Process : HVF EL-Cu series 垂直&水平化学镀铜工序: HVF EL-Cu系列
特性
出色地覆盖各种材料
Via Fill Electrolytic Copper Additives : VFBJ series 过孔填充电子镀铜添加剂:VFBJ系列
特性
电镀