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产品信息

最终表面处理 用于PCB和半导体等电子材料的最终工序的 Process，主要利用金、银、钯等贵金属镀金化学材料

化镍软金工艺

  • FPCB专用镀金工序
  • 可形成超微电路
  • 优秀的内部曲折性
  • 解决镍裂纹问题

镍钯金工艺

  • 通过相机模组等适合的微电路进行最终表面处理
  • 确保原价竞争能力及技术竞争能力

Soft ENIG Process : CF300-10 series / MIKO series 化镍软金工艺：CF300-10系列 / Miko系列

  • 特性

    • Excellent bendability with columnar micro-structure of electroless Nickel
    • Uniform bendability and excellent bath stability up to 3 MTO
    • Plating process with less Ni corrosion
    通过柱状微结构确保出色的曲折特性
    确保3MTO在内的均一的曲折特性及出色的液态安全性
    最大程度减少镍腐蚀的镀金工序

    • 预处理

    • 软镍EN : CF300-10系列

    • 化学镍金 : Miko系列

  • 循环弯曲50次之后

Pd-P(ELP series) or Pure Pd(ZEP series) ENEPIG Process Pd-p（ELP 系列）or Pure Pd（ZEP 系列）沉金工艺

  • 特性

    • Surface finishing compatible to both wire bonding and soldering
    • Selectively adoptable among Pd-P or Pure Pd
    可压焊及焊接的表面处理
    可选择性适用镀钯或镀纯钯

  • 电镀工艺

Electrolytic Gold Process : HG300 & SAU10 series 电解镀金 | 硬金&软金：HG300&SAU10系列

  • 硬金工艺特点

    • Excellent corrosion resistance and abrasion property
    • Suitable for memory module and connect parts
    耐腐蚀性及耐磨性出色
    适用于存储器模组或连接器产品

  • 电镀工艺

    • 清洁剂

    • 蚀刻

    • 酸浸

    • 光亮镍

    • 酸浸

    • 金属强度

    • 金属

  • 软金工艺特点

    • Good Wire bonding and solderability
    • Minimized immersion plating
    • Grain size controlled by grain refiner
    出色的绑定性及可焊性
    最大程度减少置换镀金
    适用结晶精炼剂调节晶体大小