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Beyond Solution株式会社是一家以PCB用水平电镀装备的专业技术镀金技术为基础,
专门从事PCB及半导体制造设备制造及安装的公司。

  • 该公司通过不懈的技术开发提供质量改进解决方案,并持有多项相关技术专利。
  • 在韩国国内水平电镀设备领域拥有设计、制作、程序设计专业人才,确保更高层次的开发能力及技术能力。
  • 同时,通过与YMT的共同合作,正跻身于提供符合客户要求的解决方案的设备企业。
  • 我们将通过结合先进技术和不断的技术开发,竭尽全力为客户提供更卓越的品质和服务。

Beyond Solution的优点提供优化PCB水平制造设备的全方位解决方案

  • 以积累的实地经验进行技术开发
  • 确保设备硬件及程序开发的技术能力
  • 通过与海外合作公司的基础设施建设,确保新技术

公司简介

  • 公司名称

    Beyond Solution株式会社 / Beyond Solution. CO. LTD.

  • 所在地

    京畿道安山市檀园区东山路76

  • 成立日期

    2016年5月26日

  • 主要项目

    PCB制造设备及配件制作、半导体设备制作

  • 代表董事

    申浩景(音译)

  • 联络方式

    +82-31-380-8487

  • 成员

    11名