PCB项目

• 最终表面处理
  化学材料

  Finish Plating
  Chemical

• 镀铜
  化学材料

  Copper Plating
  Chemical

• 工艺用
  化学材料

  Process
  Chemical

• 最终表面处理化学材料

  Finish Plating Chemical

  • 无电解电镀化镍软金、化学镍金、化学镀镍钯浸金 (Pd-P, Pure Pd), 无电解氮化钛
  • 电解电镀硬金、软金、电解氧化钛

• 镀铜化学材料

  Copper Plating Chemical

  • 去钻污
  • 化学镀铜（垂直、水平）
  • 电子镀铜（PTH, Half fill, Via fill）

• 工序 / 显示器化学材料

  Process / Display Chemical

  • 工序药剂MSAP剥离剂、助焊剂清洗剂、金回收、铜蚀刻剂
  • 显示器药剂金属蚀刻剂、铜锡蚀刻剂、ITO蚀刻剂

材料解决方案项目

• 电子材料

  Electronic
  Material

• 半导体
  化学材料

  Semi Conductor
  Chemical

• 电子材料

  Electronic Material

  • 超薄铜箔(Ultra thin copper foil)

• 半导体化学材料

  Semi Conductor Chemical

  • 凸点工艺化学铜钛蚀刻剂系列、金蚀刻剂系列
  • 微结构加工工艺化学镍铬蚀刻剂系列
  • 硅过孔工艺化学干蚀刻后清洗剂