HOME- 研究开发
- 开发经历
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2020
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10
研发5G用Ni-less process
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10
研发SAP, mSAP flash etching剂
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09
研发无硫酸水平脱脂剂
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07
研发EDTA型水平化学镀铜
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10
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2019
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09
研发过孔填充电子镀铜添加剂
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08
研发HA铜箔专用垂直化学镀铜
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09
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2018
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11
LCP镀铜工序开发PCB
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01
研发TSP Vezelless用选择性金属蚀刻剂
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11
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2017
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10
研发半导体后工序药剂 (UBM、RDL蚀刻剂)
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06
研发RA&HA箔无电解化学镀铜
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10
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2016
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10
研发环保型助焊剂清洗剂
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08
研发LDS电镀工序药剂
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05
研发热固性PSR蚀刻剂 (Laz Process) - 用于超薄封装
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10
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2015
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10
研发超薄型无电解铜箔
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10
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2014
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11
研发过孔填充电子镀铜药剂
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05
研发无电解化学镀铜药剂
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11
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2013
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07
研发导电聚合物药物
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07
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2012
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10
研发引线框架用无电解还原镀金药剂
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06
研发电解金电镀合金药剂
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10
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2011
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10
研发PCB用电解镍钨镀金药剂、化学镀镍钯浸金用无电解还原镀金药剂
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10
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2010
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12
研发铝金属PCB用蚀刻剂
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11
研发可引线接合的化学镍金药剂
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10
研发带有精细图案的PCB用直角蚀刻添加剂
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09
研发TSP用玻璃化学强化预处理剂
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08
研发无氰沉金药剂
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04
研发MSAP用D/F剥离剂
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12
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2009
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12
研发ITO蚀刻剂
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09
研发化镍软金工序药剂
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12
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2008
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04
研发浸银/镀钯工艺 (Ag-Pd)
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03
高延展性无电解镀镍金工艺
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04
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2007
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11
完成零部件材料技术开发项目课题 (研发电子镀铜液)，无电解镀镍/钯/金工艺 (化学镀镍钯浸金)
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10
研发无电解镀镍-金药剂及工艺
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11
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2006
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05
研发浸银电镀液
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05
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2005
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12
DUOTOP工序认证 (三星电子)
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12
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2004
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09
研发浸银/镀金工艺 (DUOTOP工序)
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09
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2003
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01
研发浸锡电镀液
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01
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2002
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04
研发国产化半导体D-RAM用无甲醛溶液、无电解镀铜液
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04
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2001
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04
研发去干胶装置
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04
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2000
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10
研发半蚀刻剂
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10
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1999
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02
研发Mass-Lam药剂
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02