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제품정보

전자재료 세계 최초로 무전해화학동 공법을 이용하여 생산된 당사의 극동박은 EMI 차폐, FCCL, 방열 필름 등으로 다양하게 활용이 가능

극박형 동박

  • EMI 차폐와 FCCL의 원소재가 되는 동박으로 2um~6um 정도의 매우 얇은 극박
  • 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 동박

EMI 차폐 Sheet

  • 알류미늄 캐리어와 동으로 구성된 동박 형태
  • 전자파 차단과 방열 소재로 향후 성장이 매우 기대되는 전자소재

PET CCL

  • 당사의 동박을 이용하여 제작된 FCCL
  • 향후 기판의 경박단소화가 트렌드로 대두되어, 성장이 예상됨

RTR 생산 설비

  • 모재를 회전롤에 감으면서 약품을 도포하여 동박을 생산 하는 설비

5G 고속전송 EMI 차폐용, 저조도, 다공성 Foam Thin Copper Foil

  • 형상

  • 동박홀의 특성

    • YMT의 Foam Cu Foil은 고주파 영역대에서의 차폐효과가 매우 우수하며, 표면조도(Ra)값이 낮아 고속전송 EMI소재에 사용시 신호손실이 낮아 전송특성이 우수함.

  • Nano-scan Image

  • 고속전송 EMI 차폐소재 개요

    • PCB 회로 발생한 전자파는 C/L를 뚫고 Y축 방향으로 진행할 때, EMI 도전성 접착제와 Shield Cu 에 굴절 및 반사로 전자파 감쇄하며 X축 방향으로 노이즈 배출되고, 노출된 그라운드 접지에 연결된 도전성 접착제를 통해 방출.

  • Roll To Roll Copper Plating
    Roll To Roll 동도금

    • Continuous Roll to Roll Cu-plating for flexible product
    • Suitable to thin Cu plating
    Flexible 소재에 대한 Roll to Roll 연속 동도금 가능
    박막도금을 가능하여 FCCL, FPCB 등의 소재에 적용 가능

    Cu plating uniformity

    수강정보
    Items Min Max Average
    Raw Materials Top 8.1 8.5 8.3
    Bottom 8.1 8.6 8.4
    After plating Top 18.2 19.3 18.5
    Bottom 18.2 19.5 18.5
    • - 두께편차±10%미만
    • - 측정 포인트10mm간격, edge 10mm 구간 제외
    • - 폭500mm