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공정 / 디스플레이 PCB 생산공정 및 전자부품소재 공정에 사용되는 화학소재로 DRY FILM에 사용되는 박리제부터 플럭스 세정제에 이르는 다양한 제품 보유

DR Series(박리)

  • 고객사별 제품 특성에 맞는 박리제 보유
  • 빠른 박리효과 및 높은 수율

SE Series(소프트에칭)

  • 균일한 Copper 조도 형성가능
  • D/F 및 PSR 밀착력 상승을 통한 높은 수율확보

Gold Recover

  • 표면처리 후. 금 표면의 오염물질 제거
  • 타사 대비 오염물질 세정능력 매우 우수

Cleaner

  • 디플럭스 세정액으로 수계, 유기계 2가지 Type
  • 장비 내의 먼지를 제거시켜 불량율 감소
  • 메탄올 등 유해물질 없이 친환경 제품으로 공급

DFR Stripper : DR series DFR 박리제 : DR 시리즈

  • For MSAP/SAP Package MSAP/SAP 패키지용 DR-56

    • Very small chip size : suitable for Fine Pitch, Chip size : max. 1mm
    • Good penetration, no residue ㅣ Little Foam
    • High stripping speed, Strip time : max. 2min @ DFR 29 um\
    • Cu damage free, Cu E/R : max. 0.01um/min
    작은 박리 입자
    강한침투력, Edge 잔사 없음 ㅣ 거품 발생이 적어 소포제 사용 최소화
    빠른 박리
    Cu 에칭 없음
  • For tenting
    일반 텐팅용 KOH/NaOH type DR78, DR79 / DR11

    • Wastewater treatment with low COD
    • Excellent anti-oxidation of copper surface
    폐수처리 가능
    산화방지 효과 우수
  • Amine type DR10 / DR50 / QDR20 / DR12

    • variable B.P and particle size that match customer's requirements
    • Applicable to AU plating + OSP / No effects on EMC adhesion
    고객 요구 사항에 따른 박리 속도, 입자 대응
    복합도금사양 제품 적용 가능 / EMC 접합 시 밀착력 저하 없음

Cu Etching Additives as DFR & PSR Pretreatment for Fine Uniform Roughness : GMZ-20 Cu 미세조도 에칭제 : GMZ-20

  • Features

    • Etchant based with H2 SO4 / H2O2 | Pretreatment for DFR & PSR | Obtaining fine roughness by multi-functional agents
    황산/과산화수소 Base 에칭제 ㅣ 복합 조도 형성제를 통한 미세조도 구현 ㅣ DFR 및 PSR 전처리
  • 표면 조도

Gold Surface Cleaner : Gold Recover 400 (Acid type) ㅣ 500 (Alkali type) 금도금 표면 세정제 Gold Recover 시리즈

  • Features

    • Improvement of solderability and wire bondability on contaminated gold surface
    • No attacks on EMI shield film, SUS stiffener, silk screen ink, SR etc.
    • Improving solderability and wire bondability by cleaning gold surface contaminated at process
    • following ENIG or ENEPIG finishing
    오염된 금도금표면의 솔더접합 특성과 와이어 본딩성 향상
    EMI 차폐필름, SUS 보강판, PI, silk screen Ink, SR 등에 손상 없음
    금도금 후공정 진행 시 발생된 오염에 의한 신뢰성 저하를 향상 시킴
  • Applications

    • cleaning gold surface such as ENIG. ENEPIG and soft gold on HDI, FPCB, BGA, FC-BGA etc.
    HDI, FPCB, BGA, FCB 무전해, 전해 금도금 표면 활성화 적용

Eco-friendly Flux Cleaner 친환경 Flux 세정제

  • Features

    • Halogen-free cleaner
    • Suitable flux cleaner for several SMT process
    • No hazardous martials restricted by Korean Government and European Union
    할로겐 물질을 포함하지 않은 친환경 flux 세정제
    다양한 제품군에 적합한 세정제 선택 가능
    정부(134종) 및 EU 연합(176종)에서 규제하는 인체 유해 물질 사용하지 않음
  • Line-up

    수강정보
    Applications Base Types Product Surface tension Boiling point Working temperature
    Camera
    module
    카메라 모듈 류
    Aqueous
    cleaner
    수계타입
    Aqueous cleaner
    수계 형 세정제
    ADF 33 dyne/cm >100℃ 55 ~ 65℃
    Semi-aqueous cleaner
    준수계 형 세정제
    SDF 30 dyne/cm >100℃ 55 ~ 65℃
    Normal
    SMT
    일반 SMT 류
    Solvent
    base
    용제 타입
    High-temp, cleaner
    고온 세정제
    MDF 20 dyne/cm >100℃ 55 ~ 65℃
    Low-temp, cleaner
    상온 세정제
    QDF 21 dyne/cm 75 ~ 78℃ 25 ~ 35℃
    Wave soldering
    IC 소켓 류
    Recyclable cleaner
    회수형 세정제
    TDF 20 dyne/cm 81 ~ 85℃ 75 ~ 85℃