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제품정보

최종표면처리 PCB와 반도체 등 전자소재의 최종 공정에 쓰이는 Process로 주로 금, 은, 팔라듐 등을 이용한 귀금속 도금 화학소재

Soft ENIG Process

  • FPCB 전용 금도금 프로세스
  • 초 미세회로 구현 가능
  • 우수한 내 절곡성으로
  • Nickel Crack 문제 해소

ENEPIG Process

  • 카메라 모듈 등에 적합한 미세회로 최종 표면처리
  • 원가 경쟁력 및 기술경쟁력 확보

Soft ENIG Process : CF300-10 series / MIKO series Soft ENIG 프로세스 : CF300-10 시리즈 / MIKO 시리즈

  • Features

    • Excellent bendability with columnar micro-structure of electroless Nickel
    • Uniform bendability and excellent bath stability up to 3 MTO
    • Plating process with less Ni corrosion
    주상조직 형성을 통한 우수한 내절 특성 확보
    3 MTO 까지 균일한 내절 특성 및 우수한 액 안정성 확보
    니켈 부식 최소화된 도금 프로세스

    • Pretreatment

    • Soft EN : CF300-10 series

    • Immersion Gold :
      Miko series

  • After 50 cycle-bending

Pd-P(ELP series) or Pure Pd(ZEP series) ENEPIG Process Pd-P(ELP 시리즈) or Pure Pd(ZEP 시리즈) ENEPIG 프로세스

  • Features

    • Surface finishing compatible to both wire bonding and soldering
    • Selectively adoptable among Pd-P or Pure Pd
    Wire bonding 및 Soldering 가능한 표면처리
    Pd-P 혹은 Pure Pd를 선택적 적용 가능

  • Plating process

Electrolytic Gold Process : HG300 & SAU10 series 전해 금도금 ｜ Hard Gold & Soft Gold : HG300 & SAU10 시리즈

  • Hard gold process features

    • Excellent corrosion resistance and abrasion property
    • Suitable for memory module and connect parts
    내부식성 및 내마모성 우수
    메모리모듈 이나 커넥터 제품에 적용

  • Plating process

    • Cleaner

    • Etching

    • Acid Dip

    • Bright Ni

    • Acid Dip

    • Au Str.

    • Au

  • Soft gold process Features

    • Good Wire bonding and solderability
    • Minimized immersion plating
    • Grain size controlled by grain refiner
    본딩성 및 솔더링성 우수
    치환도금 최소화
    결정 미세화제로 결정크기 조절