HOME- 연구개발
- 개발이력
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2020
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10
SAP, mSAP flash Etching제 개발
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10
5G용 Ni-less process 개발
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09
황산 Free 수평탈지제 개발
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07
EDTA type 수평 화학동 개발
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10
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2019
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09
via fill 전기동 첨가제 개발
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08
HA Copper Foil 전용 수직 화학동 개발
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09
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2018
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11
LCP 동도금 Process 개발PCB
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01
TSP Vezelless 용 Selective Metal 에칭제 개발
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11
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2017
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10
반도체 후공정 약품 개발 (UBM, RDL 에칭제)
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06
RA&HA박 용 무전해 화학동 개발
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10
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2016
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10
친환경 플럭스 세정제 개발
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08
LDS 도금 공정약품 개발
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05
열경화성 PSR 에칭제 개발(Laz Process)- 극박패키지용
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10
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2015
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10
초극박형 무전해 동박 개발
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10
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2014
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11
Via Fill 전기동도금 약품 개발
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05
무전해 화학동도금 약품 개발
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11
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2013
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07
전도성 폴리머 약품 개발
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07
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2012
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10
Lead-frame용 무전해 환원 금도금 약품 개발
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06
전해금 합금도금 약품 개발
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10
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2011
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10
PCB용 전해 니켈 텅스텐 금도금 약품 개발, ENEPIG용 무전해환원금도금 약품 개발
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10
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2010
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12
Aluminum metal PCB용 에칭제 개발
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11
Wire bondable ENIG 약품 개발
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10
Fine patterned PCB용 직각 에칭 첨가제 개발
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09
TSP용 유리 화학강화 전처리제 개발
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08
Cyanide free type immersion gold 약품 개발
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04
MSAP용 D/F 박리제 개발
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12
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2009
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12
ITO etching 약품 개발
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09
Soft ENEPIG 공정 약품 개발
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12
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2008
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04
침지은 / 팔라듐도금 공정 (Ag-Pd) 개발
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03
고연성 무전해니켈-금도금 공정 개발
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04
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2007
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11
부품소재기술 개발사업 과제 완료 (전기동도금액 개발),
무전해니켈 / 팔라듐 / 금도금 공정 (ENEPIG) -
10
무전해니켈-금도금 약품 및 공정 개발
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11
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2006
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05
침지은도금액 개발
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05
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2005
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12
DUOTOP process 승인 (삼성전자)
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12
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2004
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09
침지은 / 금도금 공정 개발 (DUOTOP Process)
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09
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2003
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01
침지 주석 도금액 개발
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01
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2002
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04
반도체 D-RAM용 포르말린 free, 무전해동도금액의 국산화 개발
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04
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2001
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04
Photoresist stripper 개발
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04
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2000
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10
Half etching 약품 개발
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10
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1999
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02
Mass-Lam 약품 개발
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02