• HOME
  • 제품정보
  • 동도금

제품정보

동도금 드릴을 통해 가공된 홀을 구리 도금을 통해 층간 전기적 연결이 가능하도록 하는 공정용 화학소재

PCB Hole 구조

Electroless Copper Plating

(무전해 화학동)

  • 세계 최고수준의 기술력 보유
  • 부도체 물질에 화학적 전도성을 부여하는 공정

Electrolytic Copper Plating

(전기동)

  • 동의 석출로 원하는 동 두께를 도금하는 공정
  • 원하는 위치와 두께를 형성하기에 적합
  • 타사대비 도금두께 균일성 유지력 뛰어남

Vertical & Horizontal Electroless Cu Process : HVF EL-Cu series 수직 & 수평 화학동 프로세스 : HVF EL -Cu 시리즈

  • Features

    • Applicable to various products such as PKG, HDI, FPCB, and RF-PCB etc.
    • Excellent coverage and high throwing-power on Through-hole and Via-hole
    PKG, HDI, FPCB, RF-PCB 등의 다양한 제품군에 적용 가능
    Through Hole 및 Via Hole에 대한 우수한 coverage 및 high throwing-power

  • Excellent Coverage on Various Materials

Via Fill Electrolytic Copper Additives : VFBJ series Via Fill 전기동 첨가제 : VFBJ 시리즈

  • Features

    • Cu Filling available with a thin layer ㅣ Increasing productivity by high current density
    • Excellent via filling ㅣ Using insoluble anode
    • Improved reliability/Tensile strength, Elongation ㅣ Precisely analyzed by CVS
    얇은 도금 두께로 Filling 가능 ㅣ 고전류 도금으로 생산성 증대
    우수한 Filling 상태 유지 ㅣ 불용성 양극 사용
    인장력, 연신율 신뢰성 우수 ㅣ CVS로 정확한 분석

    Plating

    1.6ASD/60min
    Via diameter
    120㎛
    Via depth
    60㎛