PCB사업 .

• 최종 표면처리
  화학소재

  Finish Plating
  Chemical

• 동도금
  화학소재

  Copper Plating
  Chemical

• 공정용
  화학소재

  Process
  Chemical

• 최종 표면처리 화학소재

  Finish Plating Chemical

  • 무전해 도금Soft ENIG, ENIG, ENEPIG(Pd-P, Pure Pd), 무전해 Tin
  • 전해 도금Hard Gold, Soft Gold, 전해 Tin

• 동도금 화학소재

  Copper Plating Chemical

  • 디스미어(Desmear)
  • 화학동 (수직, 수평)
  • 전기동(PTH, Half fill, Via fill)

• 공정 / 디스플레이 화학소재

  Process / Display Chemical

  • 공정 약품MSAP 박리제, Flux 세정제, Gold Recover, Cu 에칭제
  • 디스플레이약품Metal 에칭제, 동시에칭제, ITO에칭제

소재솔루션사업 .

• 전자재료

  Electronic
  Material

• 반도체
  화학소재

  Semi Conductor
  Chemical

• 전자재료

  Electronic Material

  • 극박동박(Ultra thin copper foil)

• 반도체 화학소재

  Semi Conductor Chemical

  • Bump process chemicalCu & Ti Etchant series Au etchant series
  • MEMS process ChemicalNiCr etchant series
  • TSV Process ChemicalPost Dry etch cleaner