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제목 [IPO출사표]전성욱 와이엠티 대표 "하이엔드 화학소재 수요로 지속성장 기대"
출처 이데일리
날짜 2017.04.11
전성욱 와이엠티 대표는 “하이엔드 화학소재에 대한 수요가 커지고 있어 회사의 성장이 기대된다”고 10일 밝혔다.

전 대표는 이날 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 갖고 “창립 이후 지속적인 연구개발과 탄탄한 원천기술을 바탕으로 글로벌 탑(TOP) 인쇄회로기판(PCB) 화학소재기업으로 성장했다”며 이같이 말했다. 회사는 3년내 매출액 2000억원을 목표로 하고 있다.

화학소재 전문기업인 와이엠티는 지난 1999년 설립돼 화학소재와 전자재료 PCB 부품 부식을 방지하는 표면처리 화학소재를 주력 생산한다. 세정, 박리에서 최종 표면처리에 이르는 전체 공정에 필수적으로 적용되는 화학소재 원천기술을 보유하고 있다. 특히 연성회로기판(FPCB)와 리지드 플렉서블(RF) PCB용 금도금 표면처리 분야의 기술력은 업계 상위권으로서 이를 통해 높은 시장 점유율을 보유하고 있다. 전 대표는 “주력제품인 금도금 화학소재 외에도 동도금 화학소재, 에칭제 등 기타 분야 기술 또한 세계 최고수준의 품질과 기술력을 자랑하며 전방산업이 고도화·소형화 되고 있다”고 언급했다.

지난해 매출액은 전년대비 8.9% 증가한 499억원, 영업이익률은 22.2%를 달성했다. 올해를 기점으로 RF-PCB시장 확대에 따른 매출성장, 중국·베트남 시장에서 매출확대, 반도체 화학소재, 동박 등 신제품 연구개발(R&D)의 결실을 통한 수익확대를 전망했다. 이를 통해 올해 연결 기준 매출액 700억원, 영업이익 150억원을 기대한다고 회사측은 소개했다.


회사는 RF PCB가 경박단소(輕薄短小)하고 가격경쟁력이 높아 적용범위 확대를 전망했다. 아이폰8의 OLED 방식 채택으로 RF PCB 시장 물량의 확대가 예상되고 향후 보급형 휴대폰까지도 채택 가능성이 높아질 것으로 예상된다. 전 대표는 “기기 슬림화 추세에 맞춰 기판의 경박단소화 트렌드에 따른 소재 변화가 불가피하다”며 “IT선두 기업들과 공동개발 프로젝트 진행 등 기술의 변화에 준비된 회사로 향후 소형 하이엔드 디바이스 다변화와 성장에 따른 매출 확대를 전망한다”고 말했다.

해외에는 중국과 베트남 현지 판매 법인을 갖추고 있다. 중국의 경우 OEM(주문자상표부착생산)공장을 통해 생산라인도 갖추고 있으며, 베트남에서는 지난해 생산 공장을 완공하고 최근 제조업 허가까지 받아 올해 4분기부터 양산에 들어갈 예정이다. 회사 관계자는 “갤럭시와 아이폰 등 고급스마트폰에 50% 이상에는 우리 제품이 탑재된다”며 “국내 업체로는 삼성전기와 해외에서는 폭스콘 자회사인 ZDT(쩐딩)와 거래하고 있다”고 설명했다.

이번 상장을 통해 100억원의 공모자금이 모일 것으로 예상하고 있다. 이를 통해 동박 양산설비에 30억원, 반도체 양산설비에 30억원, 주요 실험·실험장비 등에 10억원을 투자할 예정이다. 회사는 “기존 사업분야 투자는 거의 없고 신사업과 양산이 예정된 신사업에 투자되기 때문에 리스크가 적다”고 소개했다. 회사는 11일과 12일 수요예측을 시행하고 18~19일 청약을 진행해 27일일 상장할 계획이다. 공모 주식수는 56만2627주이며 공모희망가 밴드는 주당 1만6500원에서 1만8500원으로 최고가 기준 공모금액은 104억원이다. 주관사는 하나금융투자이며 총 상장주식수는 360만2600주로 공모가 기준 시가총액은 666억원이다.


출처 : 이데일리 윤필호 기자

http://www.edaily.co.kr/news/NewsRead.edy?SCD=JB11&newsid=02955286615894808&DCD=A10101&OutLnkChk=Y