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제목 와이엠티, 2㎛ 이하 `극박 동박` 국산화… 화학약품 기술 기반 전자소재 사업 진출
출처 전자신문
날짜 2015.03.04
                     

인쇄회로기판 화학약품 전문업체 와이엠티가 ‘극박 동박’을 국산화했다. 극박 동박은 그동안 일본 미쓰이, JX마이닝 등 일본 업체가 독점해온 소재다. 반도체 기판 미세패턴 형성과 FCCL 제조 등에 사용되는 고가 원천소재로 수입산 대비 20% 이상 저렴해 상당한 수준의 수입대체와 국내 제조업 원가 절감에 기여할 전망이다.

와이엠티 직원이 2미크론 두께의 알루미늄 캐리어 기반 극박 동박을 펼쳐보이고 있다.
<와이엠티 직원이 2미크론 두께의 알루미늄 캐리어 기반 극박 동박을 펼쳐보이고 있다.>




와이엠티(대표 전성욱)는 1~3마이크로미터(㎛) 두께의 알루미늄 캐리어 기반 극박 동박을 개발해 시험 양산에 들어갔다고 3일 밝혔다. 기존 주력 사업인 표면처리용 화학약품 기술 기반으로 산업부 국책과제(글로벌전문기술개발사업) 지원을 받아 원천 소재를 개발했다.

극박 동박은 반도체나 인쇄회로기판의 미세 회로 패턴 형성에 주로 사용된다. 두께가 미크론 단위로 얇아 단일 소재로 취급이 어려워 동판 캐리어 위에 전기 동도금으로 얇게 붙여진 상태로 유통된다. 공정 과정에 균일한 두께로 잘 떨어져 나오게 접착하는 기술이 핵심이다.

현재 국내 시장은 월 100만스퀘어 정도의 극박 동박을 일본에서 수입하고 있다. 연 1500억원 규모다.

와이엠티는 자체 개발한 무전해 도금 방식을 응용해 고가의 동판 캐리어 대신 알루미늄 캐리어에 극박 동박을 입혔다. 평탄도와 균열성이 기존 제품 대비 우수하면서도 가격경쟁력이 뛰어나다. 현재 월 생산량 1만4000스퀘어의 시험 양산 라인을 구축해 상용화를 준비 중이다. 국내 관련 업체와 고객사 승인 작업을 진행 중이다. 화성에 마련한 공장부지에 전용 양산라인을 신설할 계획이다.

극박 동박은 최근 연성동박적층판(FCCL) 제조용으로도 수요가 증가세다. 모바일 기기에 연성회로기판(FPCB) 사용이 늘어나고 부품 집적도가 높아지면서 FCCL 파인패턴화가 진행됐기 때문이다.

와이엠티는 현재 국내 FCCL 및 PCB 제조업체와 자체 극박 동박을 활용한 FCCL을 공동 개발하고 있다. 특히 FCCL은 가격 경쟁이 심화되고 있어 가격경쟁력이 우수한 와이엠티 극박 동박 수요가 크다는 평가다. 전자파 차폐와 방열 소재로도 문의가 이어지고 있어 다양한 형태로 응용 범위 확대가 기대된다.

전성욱 와이엠티 대표는 “일본산 의존도가 특히 높은 각종 소재 국산화를 위해 영업이익의 80% 가까이를 연구개발에 투자하고 있다”며 “그동안 축적한 표면처리용 화학약품 기술을 바탕으로 핵심 원천 소재를 지속 개발할 것”이라고 말했다.

박정은 기자 | jepark@etnews.com